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<p>苹果可能刚刚推出iPhone X,但已有传言称其2018年的下一代手机</p><p>本周,一份新的报道声称其台湾供应商台积电已经准备好将于2018年发布的iDevices处理器周一,Patently Apple报道苹果供应商台湾半导体制造公司(台积电)已经在积极安排Cupertino巨头计划从明年开始发布的iDevices处理器</p><p>该公司正在制造的处理器明显比以前的迭代更小,更快</p><p>该出口商进一步透露,台积电一直在为移动计算,物联网,汽车电子和高性能计算投资人工智能</p><p>这是因为该公司正准备为更多的AI应用程序提供先进的工艺技术</p><p>台积电创始人兼董事长莫里斯·张最近暗示了人工智能对台积电行业竞争力的重要性</p><p> Chang表示,随着具有AI功能的移动设备的兴​​起,该技术将不可避免地变得无处不在,尤其是在医疗保健领域</p><p> Patently Apple预测,iPhone X的继任者很可能会使用具有非常先进的AI功能的7nm处理器</p><p>该出版物称,由于台积电已经在开发其新的5纳米和3纳米工厂,因此7月处理器在2018年至2019年上市的可能性很高</p><p>前者定于2019-2020,而后者预计将在2020-2021实现</p><p>今年早些时候,台积电表示其7纳米产量提前完成,并预计2018年将出现快速增长</p><p>当时,该公司透露它将在7纳米芯片上插入几个极紫外层,但它没有提供具体细节</p><p>它当时也确认其5nm技术的路线图有望在2019年推出</p><p>上个月,台积电已决定在位于台湾南部的台南科技园建立其首个3nm晶圆厂</p><p>根据EETimes的说法,在总统唐纳德特朗普政府为美国制造业提供就业机会的公司提供激励措施之后,该公司可能会瞄准在美国建立新的芯片工厂</p><p> “台积电承认并感谢(台湾)政府明确承诺解决任何问题,包括土地,水,电和环境保护,”张在一份声明中说</p><p> “台积电还对政府将采用一揽子措施协助新工厂的建立充满信心</p><p>”目前,Apple的iPhone 8和iPhone X都配备了A11 Bionic芯片</p><p> 10nm芯片具有两个性能核心和四个效率核心</p><p>基于其Geekbench评分,A11 Bionic芯片明显优于iPad Pro中的A10芯片和A10X Fusion</p><p>根据MacRumors的说法,它甚至被称为与苹果最新的13英寸MacBook Pro设备中的芯片相提并论</p><p>鉴于台积电已经为明年的iPhone手机准备了更先进的芯片,2018年的iOS手机无疑将成为苹果发布的最强大的手机</p><p>福布斯表示,下一代旗舰手机可以命名为iPhone XI或iPhone 11,甚至iPhone XS</p><p>考虑到今年的旗舰产品是iPhone X,苹果有可能选择iPhone XI</p><p>然而,